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微間距LED顯示屏八大工藝技術淺析

發布者：聯誠發時間：2017-11-21 16:36 瀏覽量：7042

隨著市場經濟的不斷發展，人們對LED顯示屏的需求也不斷在增長著。LED顯示屏在中國已經有幾十年的發展歷史，我們在這個行業的技術取得了長足的進步，和世界一流水平已經相差無幾，在某些領域甚至彎道超車，實現了對國外技術的超越，微間距顯示技術就是其中的代表。

LED顯示技術的快速進步與成熟以及客戶要求的提高，，微間距LED顯示屏的點間距越來越小，現在市場已經推出了P1.2、P0.9、P0.8等微間距LED顯示屏，并且廣泛應用在視頻會議、指揮調度中心、安防監控中心、廣電傳媒等領域。微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統、拆裝方便靈活、節能環保等特點已經被廣大行業用戶熟知，但是，說到微間距LED顯示屏具體的工藝技術，很多人還是不知道的，下面小編就對微間距LED顯示屏的各項工藝技術進行淺析，讓大家更加透徹的了解微間距LED顯示屏。

　　一、封裝技術：P2以上密度的LED顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈珠，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側向焊接管腳，焊接區會有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應用需求，必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點是無側向焊接管腳，焊接區無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設計模壓成型，畫面對比度提高了50%，顯示應用畫質效果對比以往顯示屏更加出色。

　　二、焊接工藝：回流焊接溫升過快將會導致潤濕不均衡，勢必造成器件在潤濕失衡過程中導致偏移。過大的風力循環也會造成器件的位移。盡量選擇12溫區以上回流焊接機，鏈速、溫升、循環風力等作為嚴格管控項目，即要滿足焊接可靠性需求，又要減少或者避免器件的移位，盡量控制到需求范圍內。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

　　三、箱體裝配：箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、壓鑄鋁箱是當下應用廣泛的箱體類型，平整度可以達到10絲內.模組間拼接縫隙以兩個模組最近像素的間距進行評估，兩像素太近點亮后是亮線，兩像素太遠會導致暗線。拼裝前需要進行測量計算出模組拼縫，然后選用相對厚度的金屬片作為治具事先插入進行拼裝。

　　四、屏體拼裝：裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細化的畫面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對微間距LED顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過大、過小會導致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問題是現在微間距LED顯示屏不容忽視的、需要攻克的難題。部分公司通過貼3m膠帶、箱體細微調整螺母進行調整，以達到最佳效果。

　　五、印刷電路板工藝：伴隨微間距LED顯示屏發展趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過孔和埋孔設計，印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求，迅速發展起來的激光鉆孔技術將滿足微細孔加工。

　　六、印刷技術：過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距LED顯示屏燈管的焊接質量。正確的PCB焊盤設計需要與廠家溝通后落實到設計中，網板的開口大小和印刷參數正確與否直接關系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質量與錫膏印刷息息相關，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。

　　七、貼裝技術：微間距LED顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會導致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更高精度。

八、系統卡選擇：微間距LED顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設計布局差異、裝配差異等的積累詬病，一些系統卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。