Mini LED和Micro LED被視為新一代顯示技術，其市場前景備受看好。Mini LED和Micro LED概念既然如此火熱，那么它們到底是什么？兩者又有什么區(qū)別？聯(lián)誠發(fā)小編將帶您從研發(fā)進展、行業(yè)應用、廠商布局、設備痛點等角度，對兩者進行分析。

一、定義

Mini LED定義：Mini LED又被稱為“亞毫米發(fā)光二極管”， 采用100～200微米級的 LED晶體，是傳統(tǒng)LED背光的改進版本。Mini LED技術被認為是傳統(tǒng)LED和Micro LED之間的過渡技術，使用Mini LED能夠生產(chǎn)0．5－1．2毫米像素顆粒的顯示屏，顯示效果大大優(yōu)于傳統(tǒng)LED屏幕。

Micro LED定義：Micro LED是LED微縮化和矩陣化技術，簡單來說，就是將LED背光源進行薄膜化、微小化、陣列化，可以讓LED單元小于100微米，與OLED一樣能夠實現(xiàn)每個圖元單獨定址，單獨驅動發(fā)光（自發(fā)光）。

二、發(fā)展前景

Mini LED發(fā)展前景：

Mini LED主要應用在顯示屏、車用顯示器、手機和可穿戴設備等領域。從2018年中開始，Pad、車載、電競、電視（特別是電視）的應用端方面都表現(xiàn)了對Mini LED的濃厚興趣，將其作為OLED的替代。在市場需求的推動下，Mini LED的生產(chǎn)研發(fā)正在加速進行。

Micro LED 發(fā)展前景：

Micro LED作為新一代的顯示產(chǎn)品，未來主要在LCD、OLED的現(xiàn)有市場展開應用。應用方向包括智能手表、智能手機、平板、汽車儀表與中控、電視（包括大尺寸電視和超大尺寸電視）。從市場端來看，Micro LED 短期內更適用于室內的大尺寸顯示屏與小尺寸的可穿戴設備，例如智能手表。

三、研發(fā)進度分析

目前，Mini LED發(fā)展更為成熟，Micro LED的技術難點有待突破。

（數(shù)據(jù)來源：MIR Databank）

Mini LED分析

1． 主要廠商分析

本次疫情的爆發(fā)對景觀照明和文娛活動等產(chǎn)業(yè)造成巨大沖擊，各顯示屏和照明工程應用廠商的業(yè)績均受到不同程度的影響。

上游廠商（外延片＆芯片）

三安光電：

● 2020年第一季度，三安光電實現(xiàn)營業(yè)收入16．82億元，同比減少2．74％；實現(xiàn)凈利潤3．92 億元，同比減少36．95％。

● 7月20日，三安光電在互動平臺表示，公司目前MiniLED芯片批量供貨三星，其他客戶有的在驗證，有的少量供貨。

晶元光電：

● 7月27日晶電表示，隨著歐美市場解封，今年Q2的訂單重新啟動，各類LED背光產(chǎn)品的訂單能見度已到9月，而原本預計在第二季進行的MiniLED大型顯示器安裝訂單也回升，能見延伸到今年第四季。

華燦光電：

● 2020年第一季度，華燦光電營業(yè)收入4．53億元，同比減少17．61％；歸屬于上市公司股東的凈利潤－0．75億元，較上年同期虧損減少48％。

● 4月3日，華燦光電發(fā)布非公開發(fā)行預案，擬募集資金總額不超過15億元，其中mini／MicroLED的研發(fā)與制造項目擬投入12億元。

中游廠商（封裝）

國星光電：

● 2020年第一季度，國星光電營業(yè)收入6．72億元，同比減少36．40％；歸屬于上市公司股東的凈利潤0．40億元，同比減少61．46％。

● 8月7日，國星光電宣布計劃未來5年內投資不超過19億元，主要用于建設研發(fā)及生產(chǎn)場地、先進的LED封裝及應用生產(chǎn)線，重點生產(chǎn)RGB小間距、Mini LED、TOP LED 等產(chǎn)品。

瑞豐光電：

● 2020年第一季度報告，瑞豐光電營業(yè)收入2．28億元，同比減少26．01％；歸屬于上市公司股東的凈利潤0．07億元，同比減少56．06％。

● 5月，瑞豐光電發(fā)布公告擬在浙江義烏投資全彩表面貼裝LED（全彩LED）封裝擴產(chǎn)項目、MiniLED背光封裝生產(chǎn)項目、Micro LED技術研發(fā)中心項目及其他相關投資，以擴大產(chǎn)能，增強盈利能力。項目總投資10億元，其中固定資產(chǎn)投資6億元。

下游廠商（手機，顯示屏，面板）

三星電子：

● 2020財年第二季度中，三星電子的綜合營收達到52．97萬億韓元，同比下滑5．6％，凈利潤為5．55萬億韓元，同比增長7．2％。

● 三星預計在 2021 年推出多款不同尺寸的 Mini LED 背光電視，總數(shù)量可能將高達 300 萬臺。

友達光電：

● 7月30日，友達光電公布了2020年第二季度業(yè)績報告。報告顯示，友達光電第二季度合并營業(yè)收入為635．0億元新臺幣（約合人民幣151．7億元），凈虧損為29．6億元新臺幣（約合人民幣7億元）。

● 8月，友達表示，2019年推出的MiniLED 顯示器，今年成功導入創(chuàng)作者筆電本，預計下半年將配合品牌廠再推出 MiniLED 電競筆記本電腦和臺式機。

華星光電：

● 2020年一季度，TCL華星實現(xiàn)營收91．4億元，同比增長25．3％；凈利潤－1．74億元。

● 華星光電推出全球首款IGZO－TFT版本的RGB Mini LED全彩顯示屏。

2． 應用分析

Mini LED將逐步導入產(chǎn)業(yè)應用并開始加速，2023年Mini LED 下游市場預計如下：

（數(shù)據(jù)來源：Yole Développement）

● 汽車市場，是Mini LED未來幾年的發(fā)展主力，預計2023年可實現(xiàn)爆發(fā)。Mini LED在2019年汽車領域的出貨量還不具體，預計2023年出貨量將高達3570萬臺，成為四個應用最大的領域之一。

● 智能手機市場，目前Mini LED主要競爭者是OLED面板，隨著Mini LED 成本不斷降低，預計2023年可實現(xiàn)手機市場快速應用。

● TV，在電視方面，Mini LED可以幫助液晶顯示器彌補差距，并在高利潤的高階市場上重新?lián)屨糘LED電視的市場占有率， 對于沒有投資OLED技術的面板和顯示器制造商而言，這個機會更具吸引力。

● 顯示器市場，可以在各種中小型高附加價值顯示器領域中使用：Mini LED可以在成本、對比度、高亮度與輕薄外形上，較OLED屏幕有更佳的表現(xiàn)。

3． 下游行業(yè)廠商布局情況

（信息來源：MIR Databank）

Micro LED分析

1．應用分析

（數(shù)據(jù)來源：MIR Databank）

原因分析－短期：依據(jù)市面上產(chǎn)品尺寸及PPI要求，推算出LED尺寸及像素數(shù)量，預估LED尺寸愈大、像素數(shù)量愈少的應用，實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)的速度也相對愈快。

原因分析－中期：由于尺寸需要微縮到5μm至30μm，依分辨率要求所使用的像素數(shù)量也高達數(shù)百萬顆，致成本不易壓低，量產(chǎn)時程也會因此較晚。

原因分析－長期：是否能發(fā)展至主流消費性電子產(chǎn)品市場，甚至取代目前的OLED電視或LCD電視，受生產(chǎn)成本限制。

2．市場發(fā)展分析

蘋果與Sony搶先布局，瞄準兩種極端尺寸應用：

蘋果：專攻小尺寸 Micro LED 應用，2016 年已實驗性點亮了 6 寸 Micro LED 顯示器。

Sony ：專攻大尺寸的 Micro LED 屏幕，早在 2012 年推出“Crystal LED Display”（像素間距約 635μm），但造價非常昂貴。

（信息來源：MIR Databank）

3． 最新研發(fā)成果

（信息來源：MIR Databank）

四、Mini LED芯片段和封裝段設備痛點分析

由于Micro LED技術門檻高，巨量轉移、檢測和修復等也對各大廠商提出了較大的挑戰(zhàn)，所以，目前Micro LED顯示屏生產(chǎn)技術仍處于起步階段。而Mini LED顯示已經(jīng)逐漸成熟，步入量產(chǎn)階段了，下面我們將選取Mini LED芯片段和封裝段的部分設備進行分析。

芯片段痛點設備——光刻機

（信息來源：MIR Databank）

痛點：曝光顯影的影像難以顯現(xiàn)

傳統(tǒng)LED在500微米的芯粒上進行曝光顯影，Mini LED 現(xiàn)在要在100－200微米芯粒子曝光顯影出線路圖，需要更高的精確度，曝光顯影出的圖形才更容易顯現(xiàn)。

芯片段痛點設備——切割機

（信息來源：MIR Databank）

痛點：切割后的芯粒背面美觀度低

傳統(tǒng)工藝會導致切割芯片背面不美觀，因為傳統(tǒng)LED是使用正裝芯片，客戶使用時不會關注背面。而Mini LED是倒裝芯片，芯片是背面朝上，對背面美觀度要求較高。

封裝段痛點設備——固晶機

（信息來源：MIR Databank）

痛點1：頂針容易頂歪

由于Mini LED芯片體積越來越小，要求頂針的偏差更小，對準確度要求更高。

痛點2：精準點膠有難度

點膠位置不正確，可能會導致漏電等后果。而膠的流動性受到溫度控制，所以需要精準控溫，目前固晶機的控溫能力還有待改進。

痛點3：真空吸取難以控制

真空吸取Mini LED芯片對于真空度要求更高，機臺通過真空檢測確定是否吸到和放下，真空檢測傳感器靈敏度決定了真空吸取的精度。

封裝段痛點設備——焊線機

（信息來源：MIR Databank）

痛點：打線、焊接易錯位

打線、焊接的操作是通過PR圖像技術進行精準定位的。隨著技術的發(fā)展，Mini LED體積越來越小，對于圖像處理能力要求也更高。