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LED顯示屏DIP、SMD、COB三種封裝的優劣與發展趨勢介紹!

發布者:聯誠發 時間:2022-12-22 15:47 瀏覽量:6686

當今LED顯示屏領域如同一部三國演義,刀光劍影,血雨腥風,三種封裝模式分足鼎立,誰強誰弱,試問誰能最終一統天下?看官莫急,且聽聯誠發小編慢慢細說三種封裝模式的優劣,您自己也能得出個八九不離十的結論。


一.DIP 顯示屏


DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫, 俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產,再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上,經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的像素點,后期已經可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內,即三合一戶外顯示屏,相對來說提高了生產效率和制作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受制于燈珠的直徑,目前只能做到P6,很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護性能好,但視角不好精確固定,一般在100-110之間,所以適合做室外的大間距顯示屏。


DIP顯示屏目前看來,生產組織比較復雜,不易實行機械化生產,生產效率底下。顯示屏的質量受制于燈珠封裝廠的燈珠質量,每批次不好掌控,所以質量不好穩控。另外DIP生產廠家眾多,沒有很高的技術和設備門檻,競爭激烈,很多廠家使用劣等的原材料和PCB板,降低成本來爭取市場份額,質量低,幾乎沒有完善的售后保證。


DIP 產品從外觀上來看相對粗糙,視角只有100-110度,質量不高,能耗高,不環保,價格低廉,目前在戶外P20-P8市場還能占據較強的市場份額。


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二. SMD 顯示屏


SMD封裝,是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術)元器件中的一種。 “在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出,并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路,最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術在LED顯示屏中運用廣泛。


三合一是LED顯示屏SMD技術的一種,是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內.采用三合一SMD技術的全彩LED顯示屏整屏視角相對DIP較大,且表面可以做光漫反射處理,得出的效果沒有顆粒狀,勻色性好。從顏色上來講,三合一全彩分光分色較三拼一容易,且顏色飽和度高。三合一是用整個面來發光,所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的標準技術。


發展初期,因為制造工藝復雜,維修困難,導致成本非常高昂,一般用于高端的LED顯示產品。最近幾年由于三合一技術的快速發展和生產工藝的不斷改進,大量使用自動設備,SMD發展飛速,成本降低了很多,是目前LED室內顯示屏的主流產品。而且已開始向戶外顯示屏市場滲透,但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。


三.cob顯示屏


COB封裝,是Chip on board的縮寫,是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。韋僑順光電是在LED顯示屏領域首創了這項技術,并經過多年的技術實踐,是真正掌握了這門技術并使其產品系列化,量產化的唯一廠家。我們基于COB專利技術的衍生產品多達上百種。韋僑順光電的專利技術關鍵在于COB封裝+燈驅合一。


和以往的點陣模塊、DIP和SMD相比,韋僑順的COB顯示屏有以下的顯著優勢


1. 超輕?。嚎筛鶕蛻舻膶嶋H需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3, 可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。


2. 防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片直接封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。即使出現壞點,COB產品可以逐點維修,維修也非常簡單。


3. 大視角:傳統LED顯示屏,首先LED芯片在燈杯的底部,與杯口之間形成一定落差,其次封裝好的燈在貼片過程中位置的精度誤差,再次鎖面罩的不平整等三方面原因,造成可視角度降低和可視角度的不均勻性。DIP的視角在100-110度,SMD的視角在120-140度,而COB封裝采用的是淺井球面發光,視角大于175度,接近180度,而且具有比SMD更優秀的光學漫散色渾光效果。


4. 可彎曲:可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,而SMD的PCB彎曲可能會造成芯片管腳的脫焊。因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材??勺龅綗o縫隙拼接,制作結構簡單,而且價格大大低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達到直徑50cm,是機場、車站、商場的圓柱型媒體選用的理想基材。


5. 散熱能力強:SMD和DIP產品主要通過膠體、燈腿或焊盤散熱,散熱面積小,熱量會比較集中于芯片,長時間會造成嚴重的光衰減現象,甚至死燈現象,降低了顯示屏的使用壽命和質量。而COB產品是把燈封裝的PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且我們PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,PCB板的價格是SMD和DIP相同規格的2倍。這就是為什么我們的COB產品摸起來要熱一些的原因,摸到很熱,說明熱量很容易散發出來,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。在結構設計上韋僑順光電還采用了鋁托板帶替傳統的SMD和DIP的使用的塑膠托架, 加上一些輔助而有效的散熱手段,快速將熱量排出。


6. 高穩定性:韋僑順光的COB產品的高可靠性體現在模組的壞點率一直都控制在<5/100000, 遠高于國家標準。有以下幾點保證我們不難做到這個標準,甚至更好。


A. 生產工藝:傳統LED顯示屏的加工工藝比較繁多,尤其是在經過回流焊的過程中,高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣,極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落,出現縫隙,在后期的使用中逐漸出現死燈現象,導致不良率較高。而COB技術顯示屏之所以更穩定,是因為在加工工藝上不存在回流焊貼燈,即使有后期的回流焊貼IC工序,二極管芯片已用環氧樹脂膠封裝固化保護好了,就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題,所以我們的COB產品在出廠后不易出現死燈現象。


B. 使用高端制造設備:我們使用目前最先進的ASM的全自動焊接設備。


C. 全過程嚴格的質量控制:


D. 韋僑順的經營理念:我們把使用先進的生產工藝降低的成本轉化為客戶提供最優質的原材料,比如我們的PCB板采用沉金工藝,價格是同規格傳統模組的兩倍。通常我們使用更大的芯片和更好的IC, 在結構上我們使用更好的散熱材料。


7. 六防優勢:防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化、防紫外是SMD產品的弱項,確是韋僑順產品的強項。傳統LED顯示屏的燈腳焊盤裸露,遇水或受潮時容易出現燈腳焊盤之間短路;使用的面罩凸凹不平,沾上灰塵時很難清理干凈;采用的合金線和鐵支架容易被氧化;裸露的燈腳焊盤很容易受到靜電影響,出現死燈現象。而COB是把芯片用環氧樹脂保護起來,沒有裸露的燈腳,能起到防水、防塵、防靜電等功能。當遇水時,用布一擦就好。戶外的模組,根本就不怕水,對屏體無任何影響。在使用一段時間后,屏體的灰塵可用抹布直接擦拭,灰塵直接從光滑的表面清理干凈。另外,韋僑順COB模組采用的是沉金工藝的線路板,和特殊的處理工藝,可以抗氧化和紫外線。韋僑順光電的COB模組可以工作在零下30度的低溫和零上80度的高溫下正常工作。


8. 節能高亮:目前SMD競爭激烈,普遍采用小芯片的LED表貼燈,正常使用時燈的負荷較高,亮度也上不來,亮度衰減系數較大,使用一段時間后,一致性會明顯變差。而韋僑順光電的COB產品采用大芯片的發光二極管,能有效的提高亮度,并且散熱均勻,亮度衰減系數較小,長時間使用后還能保證較好的一致性。而在發出同等亮度的前提下,COB熱量更小,更加節能。


COB封裝唯一的缺點是屏面墨色不好掌控,所以上帝還是公平的,在給COB所有好處同時,還是選擇了一項令COB十分頭疼的問題;但這絲毫不會影響COB顯示屏工作時的優良表現。值得慶幸的是我們已經找到改善墨色的方法了。


目前韋僑順光電的產品已經進入到COB戶外高密高亮全彩范圍,我們的產品性價比和傳統產品相比具有絕對的優勢,同時在戶內外LED異形屏,創意造型屏方面具有獨特的優勢,在室內顯示屏工程模組方面可完勝點陣模塊單元板,在室內全彩屏方面具有超越SMD質量的優勢。在室內外超輕薄和超輕薄雙面屏方面具有絕對的優勢。


所以未來幾年的發展還會是群雄涿鹿的年代,點陣模塊由于產品落后,質量低劣,生產廠家無利可圖,會慢慢淡出市場。在戶外顯示屏領域,P20-P10市場還是DIP的天下,但市場份額由于產品技術陳舊而逐漸萎縮,P8-P6將會是主流發展市場。由SMD和COB兩分天下。在戶外P5-P4高密高亮全彩市場將有COB主導。在室內屏全彩低端方面,SMD占有一席之地,這時因為競爭激烈,SMD有可能與點陣模塊有相同的歸宿。在室內高端小間距方面,COB產品將占有絕對的優勢。在室內外異形屏,創意造型屏方面,COB產品具有絕對的優勢。


所以未來是質量為王,效益為王,功能為王,服務為王的時代。


數量做的很多,價格拼到很低,沒有效益,沒有質量,沒有差異化,會死的很慘!


以上就是聯誠發小編給大家整理的LED顯示屏DIP、SMD、COB三種封裝的優劣與發展趨勢的介紹知識,希望對大家有所幫助,同時歡迎大家補充或者指正。聯誠發(LCF)是國家級專精特新“小巨人”企業,集“硬件+軟件+內容+交互”為一體的LED顯示屏應用與解決方案提供商。主營業務涵蓋“智慧城市”、“文旅商演”、“商顯工程”、“內容科技”四大版塊,擁有全球領先的自動化生產設備和現代化的博士后研究實驗室及完善的銷售和服務團隊。如需購買LED顯示屏的朋友也可以聯系我們聯誠發led顯示屏生產廠家哦,大國品牌,值得信賴!


來源:高工LED

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