由于LED顯示屏行業的發展一直是朝著更小間距方向邁進，于是在如何縮小間距的同時降低屏企成本和提高生產效率成為每個屏企技術升級的必要方向之一。目前市場上的小間距封裝技術主要有兩種：SMD四合一封裝和COB封裝。COB封裝技術是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。由于裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時需將裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上，測試合格后，再封上樹脂膠。COB技術的優勢在于能在生產過程中，減少生產步驟，提高效率和降低成本。但COB封裝技術也存在不足，首先是設備需要更新，生產過程需要另配焊接機及封裝機，前期投入高，另一方面，由于全膠封裝要求，一旦生產過程中有一枚燈珠損壞，整張模組報廢，于是COB封裝如何提高良率成為屏企技術升級的重點。隨著近年來COB技術的不斷成熟，COB封裝產品的競爭優勢也在不斷加大，而與之競爭的就是采用了SMD四合一封裝技術的小間距產品。不過SMD四合一封裝技術的小間距產品的間距下限始終是有限的，而市場也將隨著技術的成熟和小間距產品的不斷發展產生分離，兩者之間的競爭也終會落下帷幕，而COB封裝技術的最終舞臺是微間距mini/micro LED市場。

　　而隨著封裝的微縮化，對基板的要求越來越高，傳統的PCB基板，滿足不了mini/micro LED 生產過程中巨量轉移技術對基板的要求，良率低，生產效率低下是全行業研發者頭疼的問題。于是尋找替代品成為行業大趨勢。由于MiniLED背光對于PCB基板的性能要求較高，目前能夠滿足要求的產品基本都需要從國外或者中國臺灣地區進口。這造成了PCB基板價格居高不下，這種高成本也延展到了Mini背光產品。且PCB基板散熱性限制，微間距產品在單位面積上會有更多的燈珠焊接上去，焊接過程中產生的高熱量，很容易導致PCB基板翹曲變形。玻璃基板在平坦度和穩定性方面要優于PCB板，無疑將成為未來行業大趨勢。而隨著行業技術的進步，市場對高制程芯片的需求占比也會加大，同時為了進一步降低各方面成本，新的發光材料也逐步成為行業的關注點。