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LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)的進(jìn)步給屏幕顯示效果帶來質(zhì)的飛躍

發(fā)布者：聯(lián)誠發(fā) 時(shí)間：2019-01-30 11:14 瀏覽量：8912

LED顯示屏作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)品,在歷經(jīng)二十多年的市場(chǎng)發(fā)展后,不僅可以有效的傳遞利民信息,還可為受眾帶來無以倫比的視聽享受,在人們?nèi)粘Ｉ钪邪缪葜夭豢缮俚闹匾巧Ｈ鏛ED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC就對(duì)LED顯示屏優(yōu)質(zhì)的顯示質(zhì)量起著重要的作用。

LED顯示屏專用驅(qū)動(dòng)芯片是指按照LED發(fā)光特性而設(shè)計(jì)專門用于LED顯示屏的驅(qū)動(dòng)芯片。LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)的成熟,為LED顯示屏的顯示效果帶來質(zhì)的飛躍,憑借其輸出電流大、恒流等特點(diǎn),使LED顯示屏可適用于大電流、高畫質(zhì)的各種場(chǎng)合,直接推動(dòng)了LED顯示屏顯示內(nèi)容的形式以及應(yīng)用領(lǐng)域朝著更加多花樣化的方向發(fā)展。

一、技術(shù)引領(lǐng)未來助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新高品質(zhì)：LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC是一個(gè)關(guān)鍵的零部件,它就像人腦的中樞神經(jīng),掌管著全身的肢體行動(dòng)以及大腦思維意識(shí)的運(yùn)轉(zhuǎn)。驅(qū)動(dòng)IC的性能高低決定了LED顯示屏畫面播出的效果,尤其是在小間距LED顯示屏的應(yīng)用中,為了保證用戶長時(shí)間用眼的舒適度,低亮高灰成為考驗(yàn)驅(qū)動(dòng)IC性能的一個(gè)尤為主要的標(biāo)準(zhǔn),使得人們對(duì)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的要求更加嚴(yán)苛。

LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC針對(duì)micro-LED超小間距顯示屏燈板空間做更有效地運(yùn)用,高整合功能能有效縮減布件空間及組件的數(shù)量;另外,在畫面質(zhì)量表現(xiàn)上,低亮度高穩(wěn)定性一直是主宰觀賞距離與顯示效果的關(guān)鍵,單一顏色平均恒流驅(qū)動(dòng)最低可至15uA,灰度級(jí)數(shù)可達(dá)到16bit,使顯示畫面的對(duì)比度與均勻性更加細(xì)膩,同時(shí)也能達(dá)到節(jié)能低功耗的效果。

近年來,國內(nèi)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)也得到快速進(jìn)步,隨著LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)的進(jìn)步,小間距LED顯示屏的分辨率得到了大幅提升,戶內(nèi)高密度LED顯示屏的像素中心距不斷取得突破,目前己邁入0.X mm時(shí)代。同時(shí),隨著終端顯示需求不斷攀升,顯示的載體也可謂推陳出新,如micro-LED已成為顯示屏產(chǎn)業(yè)眾所矚目的焦點(diǎn),micro-LED具備高亮度、高效率低功耗、超高分辨率與色彩飽和度、使用壽命長等特色。現(xiàn)如今市場(chǎng)上LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC已可以實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)micro-LED的愿景并且使畫面質(zhì)量更加精致。

二、節(jié)能、集成化是發(fā)展大趨勢(shì)：LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC在LED顯示屏發(fā)展道路上起著的至關(guān)重要的推動(dòng)作用,作為一個(gè)綠色能源,節(jié)能是LED顯示屏永恒的追求,同時(shí)也是考量驅(qū)動(dòng)IC性能的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。在研發(fā)過程中,在有效降低恒流拐點(diǎn)電壓,進(jìn)而將傳統(tǒng)的5V電源降低至3.8V以下的同時(shí),通過優(yōu)化IC算法和設(shè)計(jì)降低驅(qū)動(dòng)IC操作電壓與操作電流。

LED顯示屏應(yīng)用技術(shù)及場(chǎng)景不斷迭代更新,為驅(qū)動(dòng)IC帶來不少挑戰(zhàn),LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC在技術(shù)上已有大突破,才能助力LED顯示屏行業(yè)的良好發(fā)展,在未來將會(huì)讓我們更加刮目相看。

此外,產(chǎn)品集成化也將會(huì)成為LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的重要發(fā)展趨勢(shì),隨著LED顯示屏像素間距的迅速下降,單位面積上要貼裝的封裝器件以幾何倍數(shù)增長,大大增加模組驅(qū)動(dòng)面的元器件密度。如此擁擠元器件的排列,極易造成焊接不良等問題,也降低了模組的可靠性。驅(qū)動(dòng)IC更少的用量,PCB更大的布線面積,來自應(yīng)用端的需求讓驅(qū)動(dòng)IC必須走上了高集成的技術(shù)路線。