隨時LED顯示屏技術的逐步發展，目前市面上也出現了SMD封裝和COB封裝的LED顯示屏產品了，那么COB封裝的LED顯示屏優劣勢及其發展難點都有那些呢？接下來，聯誠發小編就帶大家一起來看看！

板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此據聯誠發了解COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COBLED顯示屏大規模應用。

COB集成封裝LED顯示屏模塊，正面為LED燈模組構成像素點，底部為IC驅動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。

COB的理論優勢：

1、設計研發：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微??；

2、技術工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現高密度封裝；

3、工程安裝：從應用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。

4、產品特性上：

(1)超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

(2)防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

(3)大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。

(4)散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

(5)耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

(6)全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。

正是這些原因，COB封裝技術在顯示領域被推向了前臺。

當前COB的技術難題：

目前COB在行業積累和工藝細節有待提升，也面對一些技術難題。

1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;

2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

3、現有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。

基于以上原因，雖然當前COB技術在顯示領域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術的徹底退出沒落，在點間距1.0mm以上領域，SMD封裝技術憑借其成熟和穩定的產品表現、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護保障體系依舊是主導角色，也是用戶和市場最適合的選型方向。

隨著COB產品技術的逐步完善和市場需求的進一步演變，點間距0.5mm~1.0mm這個區間上，COB封裝技術的大規模應用才會體現出其技術優勢和價值，借用行業人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的”。

以上就是聯誠發小編給大家整理的COB封裝的LED顯示屏優劣勢及其發展難點的相關知識，希望對大家有所幫助，同時歡迎大家指正或補充。聯誠發（LCF）是國家級專精特新“小巨人”企業，集“硬件+軟件+內容+交互”為一體的LED顯示屏應用與解決方案提供商。主營業務涵蓋“智慧城市”、“文旅商演”、“商顯工程”、“內容科技”四大版塊，擁有全球領先的自動化生產設備和現代化的博士后研究實驗室及完善的銷售和服務團隊。如需購買LED顯示屏的朋友也可以聯系我們聯誠發led顯示屏生產廠家哦，大國品牌，值得信賴！