蘋果在今年4月舉辦的春季發(fā)布會上正式發(fā)布新一代iPad Pro，不僅配有全新M1芯片，同時也如外界預期，12.9英寸的款式搭載了MiniLED面板，讓使用者能擁有更佳的視覺感受。

　　同時，市場也預期，在蘋果發(fā)布Mini LED iPad Pro之后，MiniLED的普及速度也會隨之加快，卻屢屢傳出由于Mini LED良率問題，使得新款Mini LED iPad Pro必須延期出貨(原訂貨期為5月底)。對此，業(yè)內(nèi)人士認為，Mini LED良率不佳的主因是在后端打件設備上，若是能進一步提升打件良率，便可望消除Mini LED目前遭逢的生產(chǎn)瓶頸。

　　蘋果Mini LED iPad 亮相，帶來更佳視覺體驗

　　蘋果在發(fā)布會上表示，12.9英寸iPad Pro配備使用Mini LED技術的Liquid Retina XDR顯示器，實現(xiàn)超光鮮、最出色的視覺效果。據(jù)悉，Liquid Retina XDR顯示器以1,000,000:1對比度帶來生動逼真的細節(jié)，適合觀看與編輯HDR照片和影片，或盡情享受喜愛的電影及節(jié)目;并且具有驚艷的1000尼特全屏幕亮度與1600尼特峰值亮度，以及P3廣色域、原彩顯示與ProMotion自動適應更新頻率等先進的顯示技術。

　　蘋果進一步說明，10,000多個Mini LED分置于超過2,500個局部調(diào)光分區(qū)，而每個分區(qū)都能根據(jù)屏幕內(nèi)容精確調(diào)整亮度，以達到驚人的1,000,000:1對比度;即使在觀看細節(jié)豐富又有強光亮部的HDR內(nèi)容，如燦爛銀河和動作片的爆破場面，也都比以往更顯生動逼真。

　　Mini LED良率問題難解，新款iPad Pro出貨計劃被拖慢

　　在蘋果正式發(fā)布搭載Mini LED的新一代iPad Pro之后，市場認為有助于帶動Mini LED產(chǎn)品發(fā)展。不過，卻傳出因Mini LED生產(chǎn)良率問題，12.9英寸的iPad Pro交貨日期將延長至7月。

　　彭博社日前報導，蘋果新發(fā)布的iPad Pro大約會在一周內(nèi)正式發(fā)售，然而，購買12.9英寸iPad Pro的消費者可能要等到7月才能拿到產(chǎn)品。報導指出，12.9 英寸iPad Pro交貨日期一延再延的原因在于Mini LED生產(chǎn)遭逢重重挑戰(zhàn)。彭博4月報導就指出蘋果在發(fā)布新一代iPad Pro前，就已經(jīng)面臨Mini LED生產(chǎn)良率不佳，使得供應受限制。即使如此，據(jù)消息人士透露，蘋果的供應商現(xiàn)在仍努力試圖大量生產(chǎn)這種技術復雜的屏幕。

　　對此，有業(yè)內(nèi)人士透露，Mini LED iPad Pro之所以會延遲出貨至7月，最主要原因是其固晶打件的良率低;以往大家可能會認為Mini LED使用量大，一定要快，唯快不破，但就忽略了精準、良率，導致生產(chǎn)出現(xiàn)瓶頸。

　　而根據(jù) LEDinside 的獨家消息指出，目前蘋果iPad Pro Mini LED背光的打件實際良率約為 95%。以每塊背光有10,384 顆Mini LED來看，即每塊背光有519顆的Mini LED需進行返修(Rework)。目前自動返修的速度平均約30秒，包括去晶、補膠、重焊，每塊背光需要約4小時來返修，若要做到生產(chǎn)線平衡，1臺固晶打件機臺便需要74臺自動返修機臺來搭配，成本很高。據(jù)了解，良率偏低的主因相信是打件設備沒有即時對位、修正的功能，以高頻率的頂針盲打下去，容易造成偏移、接觸不良、短路等。

　　Mini LED突破生產(chǎn)瓶頸，打件良率要更上層樓

　　簡而言之，Mini LED是新的顯示技術，而新型顯示封裝與舊有封裝的需求不同，也使得高良率才能成為順利大量生產(chǎn)的致勝關鍵。那么，現(xiàn)今是否有更高良率(高于95%)的打件設備呢?

　　業(yè)內(nèi)消息指出，ASM太平洋配有新型焊頭的固晶打件設備早已在中國大陸、臺灣地區(qū)、韓國、日本等地的一線背光模組廠裝機，并已達至量產(chǎn)程度，為Mini LED背光出貨，其良率已高達99.97%，以蘋果iPad Pro計算，即平均每塊背光板只有3個返修點，所需要的返修時間只有短短的1.5分鐘。以相同的打件時產(chǎn)能計算，ASM太平洋的新型焊頭打件設備，只需搭配0.4部自動返修機臺，便能達至生產(chǎn)線平衡，有效解決如今無論Mini LED背光或是RGB直顯顯示屏幕所碰到的生產(chǎn)瓶頸。

　　另外，Mini LED要實現(xiàn)量產(chǎn)，除了打件制程面對生產(chǎn)瓶頸外，上游芯片切割也是關鍵技術之一。由于Mini LED芯片尺寸微縮，意味著同樣尺寸晶圓切割出來的芯片數(shù)量也會跟著增加，使得切割次數(shù)也會跟著提高;然而，由于芯片尺英寸縮小，所以對于制程中的切割環(huán)節(jié)也需要更精準的制程技術，以提高良率、降低成本。據(jù)產(chǎn)業(yè)消息透露，ASM太平洋的半表面切割技術可做到薄晶圓切割，例如Mini LED、Micro LED等，每小時能切割出上千萬顆芯片，全力協(xié)助Mini LED放量，其高良率優(yōu)勢可有效提升后端打件生產(chǎn)效率及點亮率。

　　總之，要讓Mini LED突破生產(chǎn)瓶頸，實現(xiàn)大量生產(chǎn)，需要更高良率，且更能掌控成本的設備;而通過設備廠商的技術支持，不僅得以實現(xiàn)更高效率的轉移、檢測以及打件等制程，同時還可減少后續(xù)修復時間，如此一來才能加速達到市場化的目標。